San Jose, California – XCENA, azienda fabless di semiconduttori specializzata in infrastrutture di memoria per l’era dell’intelligenza artificiale, ha dimostrato le proprie soluzioni di memoria basate su Compute Express Link (CXL) per l’inferenza AI al OCP Global Summit 2026, tenutosi dal 12 al 15 ottobre presso il McEnery Convention Center.

Dimostrazioni MX1: due casi d’uso chiave per l’inferenza AI

Le dimostrazioni hanno evidenziato due delle più grandi limitazioni dell’inferenza AI: la crescita dei requisiti di memoria e il costo del trasferimento dati.

Il primo caso d’uso ha mostrato più server di inferenza AI che condividono una cache KV (key‑value) attraverso un pool di memoria CXL. La cache KV conserva il contesto elaborato da un modello, permettendo il riutilizzo durante la generazione delle risposte. Condividendo la cache anziché duplicarla su ogni server, si riducono copie ridondanti e movimenti di dati tra i nodi.

Il secondo caso ha sfruttato la capacità di near‑data processing (NDP) di MX1 per accelerare la ricerca vettoriale, passo fondamentale nella generazione arricchita da recupero (RAG). MX1 esegue la ricerca direttamente nella memoria, dove i dati risiedono, eliminando la necessità di trasferire grandi dataset al processore host.

Collaborazione con SK hynix e architettura ibrida CXL

XCENA collabora con SK hynix per applicare un’architettura di memoria ibrida CXL a carichi di lavoro AI. Utilizzando InfiniteMemory®, la capacità di espansione della memoria basata su SSD di MX1, le due aziende hanno confermato che l’architettura offre una scalabilità di capacità molto superiore rispetto al tradizionale CMM‑D, mantenendo prestazioni migliori rispetto agli SSD.

Durante il summit, SK hynix ha presentato “CXL Hybrid Memory”, costruita sul chip MX1, e ha mostrato un’architettura basata su RDMA che sfrutta tale memoria ibrida.

Presentazioni di Harry Kim

Harry Kim, Chief Product Officer di XCENA, ha tenuto la sessione “Bringing General‑Purpose Parallel Programming to Near‑Data Processing” il 14 ottobre. Ha poi partecipato al panel “Beyond the Monolith: Open Middleware for Heterogeneous AI Infrastructure at Hyperscale”, insieme a Marvell, Samsung, SK hynix e Gottbrath Technologies.

Kim ha co‑presentato con Samsung Electronics la sessione “Disaggregated CXL Memory Architecture for Agentic AI: Dynamic Pooling, Sharing, and PNM Offloading”, approfondendo come il pooling dinamico e lo sharing della memoria possano supportare AI agentiche.

Aggiornamento sul progetto OCP Composable Memory Systems

Grant Mackey, Distinguished Engineer di XCENA, ha partecipato con Microsoft, Seagate e Meta alla sessione tecnica del Sub‑Project “Composable Memory Systems (CMS)”, intitolata “Addressing Memory Wall challenge for AI and General Compute platforms”.

La presentazione ha illustrato i progressi nello sviluppo di CMS e i prossimi passi per affrontare la crescente domanda di capacità e larghezza di banda di memoria sia per l’AI che per il calcolo generale.

Dichiarazioni dei dirigenti

“Migliorare le prestazioni e l’efficienza dell’infrastruttura AI non è più solo una sfida di calcolo. Dipende anche da come la memoria viene utilizzata e da quanto si può ridurre il movimento dei dati,” ha affermato Jin Kim, CEO di XCENA. “Al OCP abbiamo mostrato come MX1 supporti carichi di lavoro AI reali e continueremo a collaborare con i partner dell’ecosistema per far progredire l’infrastruttura di memoria di nuova generazione.”

Chi è XCENA

XCENA è una società di AI computing incentrata sulla memoria che ridefinisce il ruolo della memoria nelle infrastrutture AI. Basata sullo standard aperto CXL, sviluppa prodotti di memoria computazionale che elaborano i dati dove risiedono, consentendo un’espansione e un utilizzo più efficienti della memoria, migliorando le prestazioni, riducendo latenza, consumo energetico e costo totale di proprietà (TCO).

Fondata da veterani dei semiconduttori di Samsung Electronics e SK hynix, XCENA combina competenze di design hardware con un SDK full‑stack per aiutare hyperscaler, fornitori cloud ed imprese a distribuire e ottimizzare l’infrastruttura AI su larga scala.

Con sede a Seongnam, Corea del Sud, e ufficio negli Stati Uniti a Sunnyvale, California, XCENA ha raccolto 185 milioni di dollari, di cui 135 milioni in un round Series B. Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito www.xcena.com.

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